珠海精毅电路申请线路板的孔加工方法及多层线路板专利减少热循环过程中的应力积累

　　金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，珠海精毅电路有限公司申请一项名为“一种线路板的孔加工方法及多层线路板”的专利，公开号CN120417231A，申请日期为2025年07月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种线路板的孔加工方法及多层线路板，多层线路板包括线路板本体，线路板本体上开设有导电孔，导电孔的内壁设有呈环状的导电层；导电层的内壁设置有树脂陶瓷复合部，树脂陶瓷复合部填充导电层的内环面；树脂陶瓷复合部的陶瓷粉末浓度沿靠近导电孔的轴线方向递增。具体地，其靠近导电层内壁区域的树脂陶瓷复合部中树脂含量较高而陶瓷粉末含量较低，树脂的高比例确保了与铜层的优良界面粘合性，有效防止了界面脱离现象；而随着靠近导电孔轴线的方向，陶瓷粉末浓度逐渐增加，故复合材料的热膨胀系数逐渐降低，接近铜层的热膨胀系数，减少热循环过程中的应力积累，防止裂纹和爆孔的产生，具备良好的界面粘合性和热膨胀系数匹配性。

　　天眼查资料显示，珠海精毅电路有限公司，成立于2010年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海精毅电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可28个。