炬光科技获99家机构调研：公司目前已布局的光学加工工艺包括晶圆级同步结构化技术、精密模压、冷加工、注塑、纳米压印等得以覆盖无机材料、有机高分子材料等各类微光学元器件的制备（附调研问答）
炬光科技7月4日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年6月30日接受99家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：
答：受宏观经济影响，下游工业激光器市场需求在一季度末经历短暂增长后在进入5月之后需求整体有所回落，考虑到工业应用目前给公司整体收入的贡献占比还是比较高的，因此公司二季度受宏观经济的影响还是有的。
问：公司深耕光学元件30年，目前布局的光学加工工艺都有哪些？都有哪些产品？
答：公司目前已布局的光学加工工艺包括晶圆级同步结构化技术、精密模压、冷加工、注塑、纳米压印等，得以覆盖无机材料、有机高分子材料等各类微光学元器件的加工制备。晶圆级同步结构化制备技术是公司成熟、量产的无机材料柱面形貌的微光学元器件的典型加工工艺；精密模压、冷加工适用于无机材料，球面、平面形貌的微光学元器件，目前已进入小批量客户验证阶段；注塑工艺适用有机高分子材料、自由曲面微光学元器件，已进入小批量阶段，并已成功拓展出了客户，与客户的研发项目目前正常进行中；纳米压印尚处于研发阶段。基于上述工艺平台，公司的微光学产品线划分为柱面透镜、微透镜阵列、精密模压透镜、数字光学、高损伤阈值镀膜与光学等五大光学产品线。
答： 公司聚焦线光斑激光雷达发射模组技术路线已合作多年，公司争取在今年内拿到定点，于2024-2025完成车规量产，为公司在激光雷达业务上的长远发展，奠定坚实基础。
问：公司如何看待当前多种激光雷达技术路线在快速收敛过程中，公司聚焦的线光斑发射模组有哪些优势？
答： 线光斑发射模组是公司主推的针对混合固态前向远距激光雷达的一个发射模组方案，也是我们的一个拳头产品和拳头技术平台，已经布局众多专利。 线光斑发射模组搭配一维转镜，作为混合固态激光雷达技术路线首选发射方案，有集成度高、易于过车规、量产成本低等多项优势，同时由于发射端是一条实线光源，激光雷达的等效线数由匹配相应的接收端线阵芯片数量决定，一般采用线线或更多，因此对于高分辨率激光雷达或在升级提升等效线数时，发射端在成本、体积、功耗等方面相较于其他发射端方案具有明显优势。公司判断在多种激光雷达的技术路线快速收敛的过程中，由线光源搭配一维转镜将有望在各种技术路线中胜出，成为上车的主力技术路线。
答：在集成电路领域，公司目前有成熟的应用于光刻、逻辑芯片、功率器件及存储芯片退火的光学元器件和激光模块与系统。 在集成电路光刻领域，公司与国内在这一领域的研发单位有广泛合作，公司的光场匀化器产品应用于国内主要光刻机研发项目和样机中。 在集成电路28nm及以下逻辑芯片制造前道工序中，激光退火（Laser Annealing）是不可缺少的关键工艺之一。过去该项技术一直由美国公司在全球垄断，超过15年。炬光科技通过100%自主知识产权的创新技术，开发了DLight 系列半导体集成电路晶圆退火系统，能够实现动态表面退火（DSA）加工工艺，打破了国外公司对半导体集成电路关键制程核心设备长期垄断的局面，填补了国内这一技术空白。公司的半导体集成电路晶圆退火系统不仅是进口代替，更实现优于国外同类产品的技术指标，具有行业领先性。目前该系统已经应用于28nm及以下逻辑芯片制造前道工序核心工艺设备，在2家国内顶尖半导体设备集成商客户、2家全球规模前五的晶圆代工厂完成工艺验证，打破了国外公司在这一领域的长期垄断，不仅实现进口替代，更实现进口淘汰。 公司在年报里有披露“在锂电池激光干燥应用和半导体先进封装激光辅助键合应用中，公司积极进行业务拓展，均拿到了首套样机订单”。激光辅助键合（Laser Assisted Bonding，简称LAB），是应用半导体集成电路后道封装制程领域的一项技术，是指将激光束照射到芯粒或需要焊接的器件上使芯粒及器件数秒内由室温升至焊接温度，将其焊接在基板、interposer或堆叠的另外一个芯粒上。该技术可用于对速度、精度和局部非常小区域的精确加热、控制有高度需求的场合，例如芯片到基板、芯片到晶圆键合。相对于传统的回流焊、TCB，激光局部加热不需要额外的措施就避免热膨胀。激光辅助键合在键合温度、作业时间、热影响区大小等方面具有明显的优势，是高精密芯片直接键合的最佳选择。
答：公司医疗健康业务从产品角度同时覆盖公司上游和中游产品，在上游，公司向医疗健康设备厂商提供半导体激光元器件、激光光学元器件；在中游，公司向医疗健康设备厂商提供激光+光学结合的模块、模组、子系统。 从应用角度，公司的医疗健康应用覆盖净肤、嫩肤、溶脂、手术、显影、牙科等多种应用。 其中上游业务增长相对比较稳健，中游业务过去主要是面向家用，由于家用医疗健康业务因政策要求需要做临床验证、医疗认证，起量比预期有延迟。从去年开始，公司在专业医疗健康领域，也逐渐开始拓展中游模块，供应的产品从元器件拓展至模组，价值量提升，取得显著成效。在2023年第一季度中游医疗健康业务收入已超过2022年全年。
答：公司收购资产完全基于公司的战略布局进行，而非基于财务投资意图。因此公司在选择收购标的时会更侧重其战略意义以及与公司的协同发展能力，如有契合公司自身发展需求的合适标的,无论是境内还是海内标的，公司不排除会选择收购的可能性，以推进公司未来战略布局进一步落地。公司当前无其他收购资产计划，后续如有收购资产的情况，公司将按照相关规定，严格履行信息披露义务;
